레이저쎌
2015년 04월 설립, '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로
칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위함.
보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는
패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조.
주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있으며, 2022년부터 cfLSR, tLSR, LSB 등 신사업 제품의 판매를 예상.
차트
테마
세력
레이저쎌
판쓸이83
4.60 ★
75
1.9k
2.1k
4.60
2022.09.23 10:25
TX 해시 0xa5deb100669091079b838758d16087d9e65e08c3ea05467af7e7fe27073de535
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